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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
中京电子苏州办事处隆重开业
近日，中京电子苏州办事处隆重开业，标志着中京电子营销中心分支机构再下一城，苏州办事处的设立将对公司在华东地区的业务拓展和客户就近服务产生积极影响。 公司副董事长杨鹏飞、营销中心负责人黄志立参加了苏州 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权，聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
ASC公司获A-SAP™工艺授权，聚焦超高密度互连
尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人，但他对这项技术绝对不陌生。事实上，他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多
麦德美爱法中国电子应用中心盛大开幕
麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（China Electronics Applications Centre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。 ...查看更多
物料清单中备选项的重要性
本次采访中，Emerald的EMS公司Saline Lectronics总裁Jason Sciberras探讨了PCB设计师在物料清单(Bill of Materials，简称BOM）中提供元器件备选 ...查看更多
